半岛p_电子产品世界全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成无源器件（IPD）制造能力，进一步增强其在射频（RF）领域的广泛实力。公司在欧洲微波展（9月17至22日，柏林）举办前夕推出XIPD工艺；参加此次活动的人员可与X-FAB技术人员（位于438C展位）就这一创新进行交流。X-FAB XIPD晶圆上的电感器测试结构XIPD源自广受欢迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工艺——该技术利用工程基底和厚铜金属化层，让客户能够在其器

　　6月19日消息，作为季度末促销活动的一部分，特斯拉再次对某些库存车型提供折扣，以寻求在第二季度结束前提振销量。随着季度末的临近，特斯拉希望通过减少库存来实现更好的财务业绩。为了实现这一目标，特斯拉会定期实施特殊折扣或激励措施，以便在季度末之前清空库存车辆。据外媒报道，特斯拉近日将Model X和Model S的售价都下调了8000美元，并为6月30日之前购车的客户提供三年免费超级充电服务。特斯拉官网显示，这些举措意味着，客户现在可以8.3万美元左右的价格买到2023年款特斯拉Model S，折扣金额为75

　　中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低损耗氮化硅（SiN）与绝缘体上硅（SOI）光电子平台。在此过程中，模拟/混合信号晶圆代工领域的先进厂商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牵头发起一项战略倡议，旨在推

　　中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起，因此与传统Bulk BCD工艺相比，高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。X-F

　　工业4.0的下一阶段将是什么？通过“Manufacturing-X”计划，工业4.0平台正在创建一个跨越多个行业和公司的主权数据空间，旨在实现供应链上的多边合作，并将数字价值的创造过程提升到新的水平。倍加福（Pepperl+Fuchs）通过参与工业4.0参考架构模型（RAMI）的讨论，为明确对工业4.0的理解做出了贡献。如今，倍加福及其子公司Neoception将于2023年4月17日至21日在德国汉诺威工业博览会（HANNOVER MESSE）上，展示“Manufacturing-X”的下一

　　近期，一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合；安森美半导体考虑投资20亿美元扩产碳化硅芯片；SK集团宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行，将正式量产碳化硅，产能将扩大近3倍。除此之外，据外媒报道，日本半导体巨头瑞萨和德国晶圆代工厂X-FAB也于近日宣布了扩产碳化硅的计划。其中，瑞萨电子将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC）来降低损耗的下一代功率半导体产品。报道指出，按照计划，瑞萨电子拟在目

　　今年苹果的头号产品无疑将是iPhone 15系列，同样半岛，其首发的iOS 17操作系统同样备值得关注。航班应用Flighty开发者Ryan Jones日前晒图称，6月4日这天，有三个飞行目的地朝着美国加州汇聚。随后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，苹果WWDC 2023大会将于6月5日（星期一）召开。去年的WWDC大会是6月6日举办，苹果官方一般会提前一个月官宣。按惯例，WWDC上肯定会公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在内的全套操作系统新版本，此外也可

　　无线充电并不是一个全新的技术方案，实际上我们日常生活中，已经有无线充电应用，例如电动牙刷,等消费性电子装置，只是充电应用的无线化在应用时的充电效能与安全性差异问题，一直无法有效改善，直至现今在新的控制IC应用整合下，可将无线充电获得较高充电效能、与更好的应用范围.但为了改善传输效率，并须有效地进行线圈的设计形式及尺寸,这些参数都会影响传送效能.但无线充电控制IC并须随待机以便侦测充电物品的靠近需进行辨识方可进行无线充电工作.为了并降低无线充电待机功耗并可有效固定充电位置是为了达到最佳化的充电效率.而使用S

　　1月12日，全球领先的X射线平板探测器制造商Varex（万睿视影像设备(中国)有限公司）在无锡举办新品发布仪式，重磅推出旗下第5代低剂量4343W X-ray平板探测器新品。这款由BOE（京东方）独供的X-ray平板探测器背板（FPXD），可大幅降低Ｘ射线使用剂量，在X射线转化效率方面实现全新突破。此次与Varex公司强强联合，标志着BOE（京东方）传感业务在全球高端医疗影像领域迈上新台阶，彰显了其FPXD技术水平和工艺能力达到国际领先水平。当前，在X射线成像应用中，数字成像技术正逐步取代传统的X光模拟成

　　波音公司（Boeing）表示，美国空军太空无人机X-37B在绕行地球轨道近2年半后，于今天降落在佛罗里达州肯尼迪太空中心（Kennedy Space Center），结束第6次任务。法新社报导，X-37B于2010年首飞，至今累计飞行超过10年，并在6次任务中飞行超过20亿公里。X-37B由波音和洛克希德马丁公司（Lockheed Martin）的合资企业「联合发射同盟」（United Launch Alliance）为空军所设计，是外界所知很少的美军秘密项目。美军太空行动负责人萨兹曼（Chance Sa

　　基于PI InnoSwitch3-pro INN3379C 与 MinE-CAP MIN1072M 之 60W 超小型 USB PD3.0 方案

　　Power Integrations，推出MinE-CAP 系列，此IC可大幅缩小了输入大电容器的尺寸,消费端需求的瓦数越来越大，期望的charger体积越来越小,是现今的消费市场趋势，因此许多厂商，不断的提高操作频率，来降低变压器大小，已达到缩小体积的要求，但高频的弱势，在于EMI的困难，AC-DC stage确实缩小了，但在EMI Stage又增加许多choke or y-cap才能meet法规要求导致原本可以省的体积又增加了回来，同时也增加了诸多cost，对于整体的产品的价格与size并无任何实质上

　　JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型机器视觉相机，支持GigE Vision连接，传输速度高达5GBASE-T（5GigE）。与今年初Go-X系列发布的24款型号一样，这批新款相机配备了最新的索尼Pregius S CMOS传感器，分辨率从510万像素到2450万像素不等。Pregius S传感器采用背照式技术，虽然单个像元尺寸更小半岛，但不会牺牲成像性能。JAI借助这项技术，用紧凑型的产品为用户提供更加高清的图像。Pregius S传感器的像元尺寸仅为2.74µm，这意味着新的24.5M像素的Go-

　　TLD6098-2ES是宽电压输入双通道多拓扑DC/DC，两个通道上的电流或者电压通过可以通过不同的拓扑实现闭环控制，作为一级恒压源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓扑有：对地升压，SEPIC, 反激，对电池升压，降压。本文针对TLD6098-X在保护诊断设计上的特殊处理，以及实际使用当中常见问题进行分析和解答，使设计者可以尽快定位问题，从而快速问题，缩短设计周期。1.介绍汽车的ECU设计从概念到验证是需要很多的步骤。通过测试原型机的PCB来验证设计是最重要并且最花时间的步骤之一半岛。所有可能的

　　全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）与莱布尼茨IHP研究所今日共同宣布，将推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台，进一步扩大与莱布尼茨高性能微电子研究所（IHP）的长期合作关系。作为新协议的一部分，X-FAB将获得IHP的尖端SiGe技术授权，将这一技术的性能优势带给大批量市场的客户群体。130纳米SiGe BiCMOS平台新创建的130纳米平台显著加强了X-FAB的技术组合，提供了独特的解决方案，达到满足下一代通信要求所需的更高